通富微电拟定增募资40亿拓展集成电路业务-上海龙柱

发表时间:2020年02月21日 21:17:19内容来源:通富微电拟定增募资40亿拓展集成电路业务

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通富微电拟定增募资40亿拓展集成电路业务

通富微电主要从事集成电路封装、测试业务,目前已是全球第六大封测厂商。在公司看来,此次发行募集资金将用于固定资产投入及生产线建设,增强其主营业务的经营能力。公司认为,募投项目具有较好的经济效益,随着项目的投入及培育,将会给公司未来带来较好的投资收益,提高公司整体盈利水平。但由于发行后公司股本总额将即时增加,而募投项目在短期内无法即时产生效益,公司的每股收益短期内可能被摊薄。

民生证券近期发布的研究报告指出,通富微电客户资源、客户结构优质,大客户未来2~3年成长路径清晰,通富微电将有望借力乘势而上。在产品端,通富微电进行了“CPU+DRAM+显示驱动”的全面布局。

通富微电(002156,SZ)2月21日发布定增预案,公司拟向不超过35名特定对象发行不超过3.4亿股股份(含本数),募集不超过40亿元,募资净额将投入“集成电路封装测试二期工程”、“车载品智能封装测试中心建设”、“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”,以及补充流动资金及偿还银行贷款。发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。

此外,上市公司拟使用10.20亿元募资补充流动资金及偿还银行贷款,用于缓解公司营运资金压力,满足公司经营规模持续增长带来的营运资金需求。

预案显示,“集成电路封装测试二期工程”总投资25.8亿元,募集资金投入14.5亿元。项目建成后,形成年产集成电路产品12亿块、晶圆级封装8.4万片的生产能力。“车载品智能封装测试中心建设”总投资11.80亿元,募集资金投入10.30亿元。项目建成后,年新增车载品封装测试16亿块的生产能力。“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”总投资6.28亿元,募集资金投入5亿元。项目建成后,形成年封测中高端集成电路产品4420万块的生产能力。

通富微电拟定增募资40亿拓展集成电路业务

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